La pâte à souder de haute précision 2UUL GS183 est le consommable idéal pour les réparateurs électroniques. Conçue pour le rebillage de puces BGA et le remplacement de circuits intégrés, cette formule possède un point de fusion stable de 183 °C. Grâce à son alliage Sn63/Pb37 et sa granulométrie de type 4, elle assure des liaisons fiables et nettes. Son flux intégré de qualité ne nécessite aucun nettoyage fastidieux après application.
Caractéristiques et points forts:
Cette pâte d'alliage étain-plomb Sn63/Pb37 garantit un point de fusion eutectique parfaitement stable à 183 °CSa granulométrie fine de type 4 offre une précision chirurgicale pour le rebillage des puces BGA complexesLe flux intégré de haute qualité évite l'oxydation et élimine l'étape fastidieuse de nettoyage après soudureUne formule onctueuse idéale pour la réparation de cartes mères de smartphones et le remplacement de micro-puces